BE Semiconductor (BESI)
Nizozemské stroje na pokročilé skládání čipů; malá firma s klíčovou technologií pro další generaci AI čipů.
Cena akcie BESI
- Cena akcie
- 204,8 EURk 2. 10. 2026
- Za rok
- +53,4 %změna ceny, bez dividend
- Nejvýš za rok
- 320,3 EUR
- Nejníž za rok
- 122,8 EUR
- Ticker
- BESI, Amsterdam
- Založeno
- 1995
- Sídlo
- Duiven, Nizozemsko
- Šéf
- Richard Blickman
- Dividenda
- platí
Co BESI dělá
BESI vyrábí stroje, které hotové čipy skládají a spojují: lepí je na podložky, propojují a balí. Firma vznikla v roce 1995 a sídlí v Duivenu v Nizozemsku; vede ji zakladatel Richard Blickman.
Role v AI revoluci
Další generace AI čipů se nebude jen zmenšovat, ale skládat z více čipů na sebe technologií hybrid bonding, ve které má BESI náskok; stroje kupují TSMC, Intel a výrobci pamětí. Vrstva Evropa a stroje na výrobu čipů, menší sestra ASML.
Čím vydělává
Prodejem strojů a servisem; objednávky jdou ve vlnách podle investic sléváren. Platí roční dividendu. Ticker BESI, Amsterdam, v eurech.
Na co si dát pozor
Malá firma s velmi kolísavými objednávkami a vysokým oceněním za technologický náskok; každé odložení investic zákazníků se projeví. Konkurence Applied Materials v hybrid bondingu sílí.
Sousedé ve vrstvě evropa
- ASMLLitografy, nejhodnotnější evropská technologická firma.
- SAPPodnikový software, nejhodnotnější firma Německa.
- SiemensPrůmyslová automatizace a rozvodny.
- Siemens EnergyTurbíny a sítě pro datacentra.
- Schneider ElectricNapájení a řízení datacenter.
- InfineonVýkonové čipy pro napájení serverů a aut.
Na co se lidé ptají
Co je hybrid bonding?
Technologie skládání čipů přímo na sebe bez pájených spojů; umožní výkonnější AI čipy a BESI vyrábí stroje, které to umí.
Sestavil Milan Charvat, revize Kryštof Jáně (říjen 2026). Cena akcie: zavírací kurz burzy z dat Warengo, obnova jednou za hodinu, změna za rok bez dividend. Popis firmy podle jejích výročních zpráv a webu, profil zveřejněn 3. října 2026, poslední revize 3. října 2026. Stránka slouží ke vzdělávání, ne jako investiční doporučení.